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單組分材料:應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。

優(yōu)異的停留能力:功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。

熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性:相對(duì)于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性,以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。

道康寧TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂,環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK,還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W),能高效散熱。

此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。