添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宣作為CPU、MPU的TM-1散熱材料。側重于高導熱性的產品，其成分配比適當地犧牲了部分的絕緣性能。
| 項目 | 單位 | 性能 |
| 外觀 | 灰色膏狀 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.51 |
| 粘度 | Pa*s 25℃ | 420 |
| 離油度 | % 150℃／24小時 | - |
| 熱導率 | W/m.k | 4.5 |
| 體積電阻率 | TΩ*m | 0.008 |
| 擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 測定界限以下 |
| 使用溫度范圍 | C | -50~+120 |
| 揮發(fā)量 | % 150C／24小時 | 0.10 |
| 低分子有機硅含油率 | PPM ΣD3-D10 | 100 以下 |
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