?有些電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中容易燃燒，導(dǎo)致運(yùn)行緩慢或者主板直接燒毀。開(kāi)箱檢查后發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱硅脂粘合面干燥開(kāi)裂，說(shuō)明電子產(chǎn)品的使用壽命與導(dǎo)熱硅脂密切相關(guān)。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用進(jìn)程開(kāi)裂是什么情況？請(qǐng)閱讀下面的解釋。

一、原因參差不齊

導(dǎo)熱硅脂油粉分離后，使用前攪拌不均勻，導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂在印刷和繪畫(huà)過(guò)程中出現(xiàn)局部粉多油少的現(xiàn)象。高溫下長(zhǎng)時(shí)間使用，少油會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂鎖緊整體油的困難。一定時(shí)間后，少量的油慢慢沉淀，導(dǎo)致膠體粉化，從而形成裂紋。

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導(dǎo)熱硅脂為什么會(huì)裂開(kāi)?

二、原材料

硅油的選擇對(duì)導(dǎo)熱硅脂的使用壽命和性能有著非常重要的影響。硅油是高分子材料，但在合成過(guò)程中，會(huì)同時(shí)產(chǎn)生低分子。如果低分子去除不當(dāng)，就會(huì)存在于高分子硅油產(chǎn)品中，進(jìn)而用于導(dǎo)熱硅脂的生產(chǎn)。使用導(dǎo)熱硅脂低分子含量高，高溫易揮發(fā)，體積小。

三、離油率

導(dǎo)熱硅脂分油率是衡量產(chǎn)品長(zhǎng)期正常使用性能的指標(biāo)。油分離率隨不同的配方和生產(chǎn)工藝而變化。油分離率越高，正常使用時(shí)間越短。原因是分油率為導(dǎo)熱硅脂，硅油相對(duì)容易滲出與粉末分離，粉末缺乏混油。所以分油率越小越好，越不容易開(kāi)裂。