?散熱膏(導(dǎo)熱脂)，又稱導(dǎo)熱脂，是一種導(dǎo)熱性能良好的膏體(但大多不導(dǎo)電)。一般用在熱沉和熱源的接口處(如大功率半導(dǎo)體元件)。散熱膏的主要作用是去除界面處的空氣或縫隙(空氣的導(dǎo)熱性差)，使熱傳導(dǎo)增加到最大。散熱膏是一種熱界面材料。

與熱脂不同，散熱膏本身無法將熱沉和熱源粘合在一起，因此需要其他機(jī)械固定機(jī)構(gòu)(如螺絲)來固定熱沉和熱源，并在接口部分施加壓力，使散熱膏分散在接口的各個(gè)部分。

原理硅膏的填充物是磨細(xì)的粉末，成分是氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉(也就是我們平時(shí)看到的白色的東西)。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填充物填充了CPU和散熱器之間的微小縫隙，保證了導(dǎo)熱性。而硅油溫度敏感性低，低溫不增稠，高溫不稀釋，不揮發(fā)，可以長(zhǎng)期使用。

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?散熱膏性能特點(diǎn)介紹?

散熱器和CPU之間的熱傳遞主要通過傳導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)，主要通過散熱器和CPU之間的直接接觸來實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂的意義在于填充它們之間的空隙，使它們接觸更完全。如果硅脂使用過量，會(huì)在CPU和散熱片之間形成硅脂層，散熱路徑變成CPU -硅脂-散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約為1~2W/(mK)，而鋁合金的翅片在200W/(mK)以上。在這種情況下，硅脂會(huì)成為傳熱的障礙。因此，您必須涂抹適量的硅脂。只需在CPU內(nèi)核上涂上薄薄的一層。

一些高檔導(dǎo)熱硅脂采用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導(dǎo)熱性能。但相對(duì)來說，金屬顆粒比較大，填充效果差，性能提升幅度不大。而且硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。

需要注意的是，硅油的“不揮發(fā)性”是相對(duì)的。使用時(shí)間長(zhǎng)了，一些質(zhì)量差的硅油也會(huì)因?yàn)槲⑿〉膿p耗而變干。友情提醒，硅油的分離時(shí)間是鑒別散熱膏好壞的重要指標(biāo)。

特性散熱膏是一種以聚硅氧烷為主要成分，輔以高導(dǎo)熱填料的傳熱介質(zhì)。無毒、無味、無腐蝕性，化學(xué)和物理性能穩(wěn)定，電絕緣性和導(dǎo)熱性優(yōu)異，耐高低溫?？稍?60 0°C ~ 250°C的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作，不風(fēng)干、不硬化、不熔化。主要用于填充發(fā)熱元件與散熱片之間的空隙，提高散熱效果。

組合物散熱膏將包括聚合物液體基質(zhì)和大量不導(dǎo)電但導(dǎo)熱的填料。典型的基體材料包括硅樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、熱熔粘合劑和壓敏粘合劑。填料多為氧化鋁、氮化硼、氧化鋅，氮化鋁越來越多的用于填料中。填料的比例可以高達(dá)70-80wt %的散熱膏重量，這可以將熱導(dǎo)率從基體的0.17-0.3W/(m·k)提高到大約2W/(m·k)1。

含銀散熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)3 ~ 8w/(m·k)或更高。但含金屬的散熱膏具有導(dǎo)電性和電容性，如果流到電路上，可能導(dǎo)致電路故障甚至短路損壞。