?因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂屬于化學(xué)物質(zhì)，所以也有反映其自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。只要知道這些參數(shù)的意義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂熱糊的性能。

導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)與散熱器的導(dǎo)熱系數(shù)基本相同，單位為W/mK，即截面積為1平方米的圓柱體在沿軸線1米處的導(dǎo)熱系數(shù)為1開爾文(1k = 1℃)。數(shù)值越大，傳熱速度越快，材料的導(dǎo)熱性能越好。目前諾能電子導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到5.2 W/m.k..

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導(dǎo)熱硅脂各項(xiàng)特點(diǎn)介紹?

熱阻系數(shù):熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱傳導(dǎo)的阻擋作用。熱阻的概念和電阻很相似，單位也與之相似(℃/W)，即當(dāng)一個(gè)物體的連續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫度差。顯然熱阻越低越好，因?yàn)樵谙嗤沫h(huán)境溫度和導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，加熱對(duì)象的溫度越低。熱阻的大小和導(dǎo)熱硅脂使用的材料有很大關(guān)系。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)都小于0.1℃/w，優(yōu)秀的可以達(dá)到0.005℃/w。

工作溫度:由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍很寬。工作溫度是保證導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的重要參數(shù)。如果溫度過(guò)高，導(dǎo)熱硅脂流體的體積會(huì)膨脹，分子間距離會(huì)遠(yuǎn)離，相互作用會(huì)減弱，粘度會(huì)降低；溫度會(huì)降低，流體體積會(huì)減小，分子間距離會(huì)縮短，相互作用會(huì)加強(qiáng)，粘度會(huì)增大，這兩者都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般小于200℃，高溫可達(dá)300℃，低溫一般在-60℃左右。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心。畢竟常規(guī)手段很難讓CPU/GPU的溫度保持在這個(gè)范圍之外。

粘度:粘度是流體粘度的量度，指流體內(nèi)部流動(dòng)的阻力。用流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比來(lái)表示。測(cè)量粘度的方法有很多，比如動(dòng)力粘度的單位是Pa·sec。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，粘度在2500 Pa/s左右，因此具有良好的平鋪性，在一定壓力下可以很容易平鋪在芯片表面周圍，并保證一定的粘度，使擠出后多余的硅脂不會(huì)流動(dòng)。